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光模块转接板
发布时间:
2021-12-16
项目详情层数4层材料生益S1150G钻孔0 2mm,通孔金手指长短金手指工艺,金厚15u"应用领域光模块转接板
项目
详情
层数
4层
材料
生益S1150G
钻孔
0.2mm,通孔
金手指
长短金手指工艺,金厚15u"
应用领域
光模块转接板
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