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光模块转接板
发布时间:2021-12-16
项目详情层数4层材料生益S1150G钻孔0 2mm,通孔金手指长短金手指工艺,金厚15u"应用领域光模块转接板

项目 详情
层数 4层
材料 生益S1150G
钻孔 0.2mm,通孔
金手指 长短金手指工艺,金厚15u"
应用领域 光模块转接板

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